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 2000/06/16


因特尔815将于6月19日在全球发布,技嘉将同步在国内发布相关产品.

行程安排如下:
6/19 北京/燕山大酒店
6/21 沈阳/新世界酒店
6/23 西安/凯悦饭店
6/26 成都/总府皇冠假日酒店
6/28 武汉/湖滨花园酒店
6/30 上海/建国宾馆
7/03 广州/总统大酒店


64M DRAM出货价涨

    NEC与日立制作所等半导体厂商与日本电脑厂商间,已商定64M DRAM的5月出货价格,每颗为620~690日圆左右,较4月份上涨约5%。

    日本市场合约价已连续2个月上涨,至於产量增加的128M DRAM,价格约为64M DRAM的2倍,大致与4月份相同。

  由於供需日趋吃紧,导致日本市场合约价上涨。此外,现货价格上扬亦对合约价造成影响。DRAM厂商对於购买量较小的电脑厂商,涨价幅度亦较高。现货价自6月後便急速上涨,预料将影响6月份的合约出货交易。


日厂研发成功9.4G双面DVD-RAM-紫外线光碟基板黏合技术为关键

    日本DVD生产设备开发厂商北野Engineering,宣布成功开发光碟片基板黏合技术,可应用在制造双面均可使用的光碟片上。以单面储存容量4.7G的DVD-RAM光碟为例,双面容量可达9.4G。

   新技术是利用紫外线散射的原理,先在预备黏合的2片基板间放进紫外线硬化树脂,再从侧面仅50微米的夹缝间照进紫外线,如此树脂即会硬化,并将2片基板紧密黏合。其采用的紫外线硬化树脂,由该公司与黏合剂厂商共同开发,紫外线在其中特别容易产生散射。北野Engineering表示,新技术也可应用在单面容量超过10G的新一代DVD基板。

   由於紫外线可穿透DVD-ROM基板,因此2片DVD-ROM基板的黏合,是从上方照射紫外线,使树脂硬化。但DVD-RAM基板因记录膜较厚,紫外线无法穿透。因此,过去DVD-RAM基板的黏合,是利用热熔方式(Hot Melt),先以热融化黏胶,涂布在基板上,再使之冷却以黏合。但涂布黏胶时,黏胶本身的热会使基板产生歪斜,致使容量愈高的碟片愈容易发生读写错误的情形。因此,目前双面碟片容量最高仅达5.2G。

   新技术目前已应用在DVD-ROM生产线上,北野Engineering将加强改良,缩短黏合所需时间,致力使新技术实用化。 


SONY在美发表新款DSC储存媒体采用CD-R

    SONY美国分公司Sony Electronics,日前发表新款数位相机「Mavica MVC-CD1000」,特色是储存媒体采用3.5的小型CD-R,容量达156M。

  MVC-CD1000配备210万像素CCD与10倍光学变焦镜头,预计8月在美国上市,附5片专用CD-R片的售价为1,300美元。单片CD-R售价约4美元。电源采用锂离子电池,可连续拍摄100分钟,约相当於拍摄1,100张静态相片。

  SONY在北美推出以软碟为储存媒体的Mavica数位相机系列,由於软碟与电脑极易相通,大受市场欢迎。根据日经Markey Access的统计,99年SONY握有约4成的美国数位相机市场,勇夺市占率冠军。

  但随著像素技术的提升,影像解析度增加,容量仅1.44M的软碟开始不敷所需。因此SONY推出采用CD-R的新产品,以解决软碟容量过小的问题。156M的容量,约可储存160张解析度1,600×1,200dpi的相片。 


微软在台首先发表Windows CE 3.0

    为了向世人再次昭告微软在资讯家电(IA)时代将极度倚重台湾资讯产业的决心,微软15日特地抢先在全球同步发表会之前,在台湾隆重展出其准备在IA产业与其他作业系统一较高下的Windows CE 3.0,及平台开发工具Platform Builder 3.0。

   微软总裁比尔盖兹(Bill Gates)日前来台参加2000年世界资讯大会,离台之前,专程拨出时间与华硕电脑董事长施崇棠、广达电脑董事长林百里、大众电脑董事长简明仁,及伦飞电脑总经理邹恒强等业者商谈未来微软与台湾资讯产业在IA领域的合作方向。

   盖兹除保证微软将全力支援台湾业者发展IA产业外,今天更进一步以行动证明,派遣曾担任Microsoft Office产品经理,及Windows 95/98总经理的新任Windows嵌入式应用平台事业集团副总裁Bill Veghte来台,提早在全球同步发表之前於台湾抢先推出此套装产品。

   Veghte说,Windows CE 3.0是最符合全方位应用与服务功能的嵌入式作业平台,不但可靠性佳、功能强大,也是广大Windows作业系统使用者能与Internet轻易结合的最佳选择。

  至於Platform Builder 3.0,Veghte指出,此开发工具将让程式开发者大幅增加生产能力,个人数位助理(PDA)等需要嵌入式作业系统的厂商将因作业系统开发难度减低,迅速减低产品问世的时间。现阶段如康柏(Compaq)与惠普(HP)推出内嵌Windows CE 3.0作业系统的产品皆统称「Pocket PC」。

  Veghte为微软在PC产业的成绩赞赏有加,Veghte认为, Windows 95/98/2000与NT以桌上型电脑、笔记型电脑、伺服器与工作站为主要市场,Windows CE则以可携式资讯产品为发展重点,也就是说,微软是唯一能在作业系统领域提供全套解决方案的领导厂商。

  不过,值得玩味的是,Windows CE 3.0目前共有10种语言版本,独缺中文。Veghte表示,微软正积极规划开发中。 


笔记型电脑大厂齐聚香江 

    量测仪器大厂安捷伦(Agilent)於香港CDMA全球会议活动中,招待台湾前来的潜在客户,包括笔记型电脑厂商广达、英业达、仁宝,以及通讯厂商致福;此外,会场中东森宽频电信副总林晋安穿思梭其中,说明了东森强烈的企图心,想藉由cdma2000系统重返台湾行动电话市场。

    对於是否生产CDMA手机,这些大厂都不讳言将在近期开始量产。动作相当积极的仁宝电脑,其与会代表指出,生产窄频CDMA手机,将有助於累积CDMA技术的经验,以期於接下来的宽频CDMA时代,扮演举足轻重的角色。

  然而仅就於单纯的手机制造,英业达代表强调,软体所创造出来的利润,於日後将占相当的比例。英业达以往於台湾,以及大陆西安、上海,陆续设立软体研发中心,再再说明英业达对软体的重视。

   不过对於手机的制造,广达代表有不同的思考模式,认为目前的一支手机成本需约99美元,如何变成49美元,品质又不差,并且快速打入市场,将是台湾的优势。

   不过曾有业界人士怀疑CDMA市场够不够大的问题,尤其韩国厂商的出货量已经占全球出货量的50%以上,台湾厂商生产CDMA手机是否还有机会?仁宝代表强调,美国、亚洲、中南美洲的CDMA手机市场都不断成长中,对台湾厂商来说,其实是够大的。

   对於第二代CDMA的市场,欧洲通讯大厂Alcatel德国行销经理Ursula Schill同表乐观,Ursula表示,这两年来Alcatel美国CDMA系统设备营收成长快速,主要原因是许多美国类比系统服务业者,采用CDMA系统所致。99年美国仍有接近30%的行动电话用户使用类比式手机,假若这些用户全部改采CDMA手机,这个市场是相当惊人的。 


飞利浦开发新蓝芽模组 

    飞利浦半导体(Philips Semiconductors)日前发表新产品蓝芽RF电路模组TrueBlue。此产品藉由嵌入基频(baseband)处理IC与天线,可建构蓝芽介面。RF无线电收发讯IC的设施中,不需使用采用中频(IF)SAW滤波器,可应用於支援蓝芽规格的行动电话与数位家电产品中。

    模组中装配天线滤波器(antenna filter)、切换器(switch)、平衡-不平衡变换器(balun)与VCO等零件。封装面积为120平方公络,发讯输出为0dBm,最低收讯感度达-85dBm规格值。该公司预计在2000年10月推出样品,2001年1月量产出货。购买1,500颗以上时,价格为8美元。 


易利信采用三菱Material产品 

    易利信表示,因应新世代短距无线通讯标准技术蓝芽需求,决定选用三菱Material的天线产品,今後将与世界各国合力销售。蓝芽为新世代资讯科技(IT)的成长领域商品,预估2002年市场规模将达5亿组;三菱Material的产品,为易利信首度推荐的支援蓝芽零件。

    易利信推荐用来支援蓝芽规格的标准零件,为三菱Material开发的陶瓷天线。三菱Material的出货价格,预估每件为100日圆左右。

    目前电脑与印表机、数据机等资讯产品,通常使用有线连结与红外线无线连结。蓝芽为取代传统连结方式的新世代技术。除易利信外,由IBM、英特尔等大厂所提倡,预料应用领域将急速成长。2003年出货数量,预估将达15亿组。 


禾伸堂跨入辨识系统领域

    禾伸堂15日宣布,将与美商Who?Vision签约,取得指纹辨识系统模组代理权,藉此,禾伸堂宣布正式跨入生物辨识系统应用技术领域。

    禾伸堂董事长唐锦荣表示,继日前取得德商Hyperstone的32 Bit 的RISC/DSP晶片的代理後,日前再度取得Who?Vision的指纹辨识系统模组代理,显示该公司在半导体及生物辨识系统领域中强烈的企图。

    Who?Vision亚太区业务总经理蒋鸿福指出,有别於目前市面上一般的以CCD加上光源或温度感测的指纹辨识系统,该公司开发的此型指纹辨识系统模组由激光聚合物所构成,具有轻薄无静电、耐磨损等特性,可在无光源下产生指模,并透过与Philips合作开发的一片内含影像感测器的薄玻璃产生数位影像,供指模的分析与核对。

    禾伸堂指出,指纹辨识系统的应用面非常广泛,除使用在门禁系统外,未来在电子商务发展成熟後,指纹辨识系统对个人在网路上的商业行为的保密性将有很大的帮助;加上WAP手机的兴起,未来藉由手机等可携式电子产品上网购物的安全性建立及防止遗失遭人盗用等功能,指纹辨识的发展有很大的商机。

    此外,由於网路的兴起,藉由网站间的联盟,并发行免费指纹辨识卡予消费者,除可免除使用者须记一大堆进入网站的密码外,也可增加使用者在网路消费的信心,对网路业者来说也是项不错的商机。

    在一般消费性商品如信用卡的使用,及新政府宣布未来身分证将加装指纹辨识系统等利基的考量下,唐锦荣预估,2002年起将是指纹辨识系统进入快速成长期的关键。

    在发展上,未来禾伸堂将与系统厂商合作导入指纹辨识系统,而蒋鸿福也表示,不排除将此项技术引进国内,希望藉由国内厂商生产的优势,达成双赢的效果。 


三星电子排除引进W-CDMA 

    全球最大CDMA业者三星电子表示,已确定排除导入IMT-2000设备及非同步(W-CDMA)系统。

    三星电子表示,最近确实有国外厂商提议合作,将非同步行动电话技术引进,但已予以婉拒;并强调,W-CDMA系统引进南韩,可能会导致同步(Cdma 2000)行动电话系统及手机市场拱手让给外国业者。

    三星电子长久以来不但致力开发同步系统,也很注意非同步系统的开发,但此次公开表示,将不引进非同步系统,不但引起各界的注目,也明确表示了三星日後在IMT-2000事业的方向。

    三星电子随著固守同步系统的发展,最近并与南韩系统业者合作,以和想打进南韩市埸的全球性行动通讯服务业者竞争,预料南韩的IMT-2000市场将会由非同步系统及同步系统各自占据。 


承启强化主机板影像绘图功能

    国内主机板厂商2000年公司营运步入全新发展领域,其中新任总经理何蔼棠加入,再加上鸿运电子的资金及技术支援,使承启在产品上强调影像及绘图功能开发十分明显。现在其大陆厂5月已开始生产,而土城新厂则在3月落成後加入生产。承启行销企划部产品经理陈襧琦指出,第一季出货达50多万片,第二季也有50万片的成绩,300万片目标将可达成。

    何蔼棠过去专注於绘图卡(VGA)的发展,相关技术能力及市场掌握度高。据了解,网际网路快速发展,终端使用者在影像及图形的应用量大。也造成主机板产品在相关功能处理上必须将VGA的性能加入。

    陈襧琦表示,最近公司新产品的设计将nVidia TNT2绘图晶片组与主机板结合,增加图形加速的效能。他说,未来产品研发都将延续此一发展,希望藉此能与市面上主机板产品进行区隔。

    主机板功能被晶片组所控制,各家主机板厂产品同质性高。如何打破相关的限制走出自己一片天空也才有利基点;陈襧琦强调,最近新成立策略产品事业处,本身有自己的编制,主要是发展IA或相关新产品市场扩展。

    由於搭配VGA技术相关新产品在6月开始步入量产,同时在台湾及大陆厂生产。9月份前将可大量出货。 



810E成英特尔晶片组主力


    英特尔在整合型晶片组产品上采低价的810E晶片组产品,在820晶片组产品MTH发生瑕疵的影响及新款815晶片组(Solamo)到最近才推出,在市场上成为主流产品,以满足英特尔死忠用户的需要。

    英特尔在独立型晶片组上发展失利,淡出市场的BX产品820晶片组在市场价格策略上及产品品质发生问题的影响下,发生供应上的空窗期。而市场上大量设计在主机板产品的810E顺理成章成为英特尔主力产品。

    虽然在本届Computex 2000中各家主机板厂商纷纷推出支援815晶片组主机板,但是都只是展示用的样板。进入生产要等到6月底,大量出货也要延至8~9月。

    承启行销企划部产品经理陈襧琦表示,现在公司在主机板新产品采用威盛晶片组的比重愈来愈高,而英特尔晶片组在BX产品後,得到市场上大力支持的晶片组产品已不多。他说,走低价位810E产品因市场要满足英特尔爱用者市场,及810E品质明显提高,在产品价格上有明显的提升。他强调,815产品最快要到第三季末才大量出现在市场上。

    技嘉科技总经理马孟明指出,晶片组采购比例50%以上是英特尔系列产品,而威盛产品达40%左右。他说,现在英特尔产品线主力以810E为大宗,而缺货问题已不存在。

    环隆电器相关主管表示,现在国内代工厂商在英特尔产品线,810E产品是主力产品。815产品短期还无法大量生产。

    由於英特尔晶片组产品在供应短缺,及高阶产品品质发生问题,虽然造成终端用户的信心危机,但无损及其市场,也象徵英特尔多年在品牌及形象上努力,已有一定影响。在整合型晶片组810E被市场所接受,未来815产品在搭配新款微处理器出货,必会再掀市场风潮。 


市售PDA拼功能比规格

    同样以Palm OS为操作介面的TRGpro在果子狸正式取得代理权後,为台湾PDA市场加温。但在同样Palm OS系统下与国内其他PDA(Pocket PC)产品在功能与规格上究竟有什麽差别,如何选择适合自己的PDA,就需要货比三家了。

    台湾市售的PalmⅢe/Ⅲc及PalmⅤ/Ⅴx,硬体架构属於封闭式结构,内建2/8MB记忆体、2MB Flash ROM,使用Motorala DrangonBall EZ 16/20MHz CPU,以两颗4号电池或锂电池做为电力来源。作业系统采用Palm OS 3.1/3.5。功能上提供红外线传输、行事历、通讯录、电子邮件、备忘录、记事本、计算机、保密系统、游戏、HotSync资料同步传输,代理商也提供掌龙中文系统。

    另一款TRGpro,同样采用Palm OS,但在硬体设计上与Palm有所不同,差别在於机背上的插槽,这是一个CF(Compact Flash)扩充槽,可以连接各式的CF扩充卡,如CF数据卡、CF记忆卡、CF条码扫瞄器等,这个扩充功能可以加强TRGpro的应用层面。在其他基本硬体上,TRGpro拥有8MB记忆体、2MB Flash ROM、加强型扬声器、内建网际网路TCP/IP协定、标准红外线传输、以两颗4号碱性电池做为电力来源。软体功能上与Palm大同小异,唯国内代理商搭配的中文系统不同。

    另一款采Palm OS系统的Visor机种,硬体上与Palm系列相同,Motorala DrangonBall EZ 16 CPU、2或8MB记忆体、两颗4号电池、红外线传输。此外,尚有独家的SpringBoard介面,与电脑传输连线为USB介面。软体功能上,也与Palm大同小异,缺点是目前台湾,并没有代理商销售,所以中文系统的使用上,消费者只能另觅管道。

    另一套PDA集团算是Pocket PC,采用WinCE系统,目前台湾有国众电脑的E-16、E-Color、无敌PDA、公诚电子的PDA、以及在5月推出的Compaq iPaq等,还是有不少国内厂商在耕耘这套作业系统环境,功能上诉求简便携带的电脑与PDA结合的功能。

    Palm系统的PDA以个人随身助理为号召,主要受欢迎的且可与电脑对传资料、方便携带、简便输入、轻薄短小等特色,在全球已掀起供不应求的热潮。Pocket PC则以完全相容於现有Windows 9X作业系统优势及电脑多媒体功能取胜。

    缺点上,Palm受限於8MB记忆体限制、直到Visor的SpringBoard介面出现,才突破RAM的限制,但SpringBoard是独特设计,相容介面装置推出速度不顺利,造成扩充功能绑手绑脚。TRGpro推出的CF介面,相形之下,则较具有优势。由於CF已是工业标准介面,记忆卡价格也便宜,如32MB记忆体市价是3,000多元,插入TRGpro,主机立刻变成40MB记忆体,轻易摆脱记忆体太小的限制,这样的扩充性能势必较能为大众所接受。Pocket PC的缺点是太耗系统资源为使用者诟病,不过也有消息传出,新版WinCE 3.1将会有所改善。 



8写4复写仍为主流12写4复写烧录器与空白片陆续上市


    由於烧录器并非资讯产品选购时搭配的必需品,在近期整体零售市场销售量下滑同时,包括光华商场与台北NOVA等集中商圈门市烧录器的交易状况大约衰退3成,门市销售人员表示,目前仍以8倍写入、4倍重复读写和SCSI介面的产品为主流机种,市场价格大约新台币7,300元上下。

    另外近期也有新产品陆续进入零售市场,包括PLEXTOR与Nichimen同时都以32读12写4复写SCSI介面机种抢攻高阶烧录器族群,同时售价也相去不远,PLEXTOR PX-W124Tsi新台币1.18万元,Nichimen市价1.23万元,不过与SONY的32读10写4复写的145S相差3,000元以上,目前零售市场这三款为高阶产品,另外为了配合10倍速以上写入烧录器的速度,高倍速烧录空白片也开始销售,集中商圈包括Richo与TDK等品牌单片售价新台币17到24元。 


不连网1台PC同时供4人用,星齐发表e-Office单机多人系统

    专营单机多人使用系列硬体产品的星齐国际,15日发表结合法国Prolog公司在Windows 98所开发的Multi OS软体、以及该公司自行研发的PCI卡,组合成e-Office单机多人系统。未来除将透过路宽科技主攻中小型企业伺服器市场之外,也将寻求外销的合作管道。

    星齐总经理任星台表示,该公司成立於1994年,过往以研发导向为主。曾经开发出的产品包括多萤幕显示卡、单一萤幕显示卡、多萤幕电视墙、网路双赢、以及采用USB介面的星齐合家欢多人电脑。其中在电视墙产品上,该公司所开发的产品最高可让1台PC能连结到72面电视墙,台湾的证券公司至少有三分之一以上都是用该公司产品。

    任星台说,e-Office则是星齐结合软体所推出的整体解决方案,主要目标除在於取代一般伺服器之外,也希望能兼具终端伺服器(Terminal Server)的功能。他表示,就应用面来看,目前1台PC其实已可取代8台PC功能。根据统计,1台入门级的PⅢ-600电脑,在办公室应用环境下,CPU的平均使用率都在10%以下。

    因此,星齐开发出可让1台PC接上4台显示器、4个键盘、4个滑鼠的PCI卡。藉此4人便可同时使用1台电脑,该台电脑也即是扮演一般伺服器的功能;而若该电脑有连上网路,则该台电脑也可当作终端伺服器。e-Office标准包装包括PCI卡、光碟软体、USB键盘、PS/2滑鼠与简易安装手册,建议售价为新台币2.5万元。任星台并表示,星齐未来更将在Linux上发展16人版的e-Office系统。 


VIA SiS Intel AMD晶片组趋势

    晶片组市场竞争之激烈是众所周知的事情,无论是旧式或新款的晶片组,只要是能够符合市场需求的晶片组就是好的晶片组,但在2000年下半开始,CPU市场两大厂商Intel、AMD,甚至於威盛本身都会有新款CPU发表,在此错综复杂的竞争环境下,将促使VIA、SiS、Intel、AMD这几家晶片组业者在下半年又陷入竞局;各家晶片组厂商又如何在众多竞争厂商中脱颖而出,更是大家所关切的议题。

    Intel部份,在先前推出820晶片组後,就一直是风波不断,从推出时就传出晶片组本身就有问题,接下来就发生了3组RIMM与2组DIMM问题,後来又因市场无法接受高价的RDRAM,便又推出可转换的晶片组MTH,然事与愿违MTH又是问题连连,让各家主机板厂商对Intel的820晶片组信心曾经一度动摇,不过在Intel力拱Rambus架构情况下,Intel对於820晶片组势必也不会放弃,因此一旦Rambus模组将价位降至150~180美元间时,消费者将有机会重回Rambus怀抱。

    除了820外,Intel最新推出的产品就非815莫属了。据了解,目前各家主机板业者均相当看好815,其原因在於815的扩充性很大,该晶片组兼具了整合型及独立型的功能,让它进可攻退可守。815在市场人士看来,是Intel的密武器,其最主要任务就是要接替820晶片组,暂时所留下的空缺,更是让已在晶片组市场行走多年的BX晶片组慢慢淡出市场。

    不过据主机板厂商表示,BX晶片组在下半年应该不至於全数退出市场,至少会维持到2001年第一季。不过在这一波晶片组的变动中,原本多家主机板等候多时的815出现时机是否过晚,且对市场影响程度有多少,还需端视未来Intel所采取的决定,但唯一可以确定的就是815的发表,必会对AMD造成不小的压力。

    据了解,810E是一款整合型的晶片组,会使用该款晶片组的业者,必定是一些OEM厂商或SI市场。因为在2000年下半低价电脑的市场,仍将继续维持下去,但主机板业者普遍认为,纵使810E在未来的几个月中还有生存空间,但一般集中市场的消费者,是不会购买有关810E产品。

    而VIA下半年所推出产品将十分多样化,因为除了会持续支援Intel的CPU外,VIA一向是AMD的死忠客户,因此对VIA而言下半年产品线大至区分两大部份,一是支援Intel的晶片组,另一则为支援AMD的晶片组。在Intel部份,除了原本在99年下半所推出的694X(也就是所谓的Apollo Pro 133A)会继续生产外,更早以前的693A也不会因此而退出市场,虽然说694X它具备了有ATA-66、AX AGP及支援到PC-133外频,但较早的693A只会因规格较旧而退居到低价电脑市场。

    至於VIA一直强调的DDR趋势,也将在2000年下半陆续推出相关产品来支援。例如专门用於Intel晶片组的PM266,以及要支持AMD晶片组的KM266,是VIA力拱DDR所将发表的新款晶片组。

    据了解,VIA下一代新款晶片组的表现会较好外,所使用的PC266架构,将让整体规程比目前样再向上提升一倍,该款晶片组除了具有原本694X的功能外,未来将会与新一代的南桥晶片VT82C686B相结合,包含了ATA-100、Home PNA等功能,未来更将整合IEEEE1394的功能,因此,VIA在下半年的新款晶片组,相对於Intel一点有不会逊色。再下来的PX266更提供了64bit、66MHz功能。

    AMD 2000年下半的产品线就较Intel简单多了,除了原本支持SocketA中央处理器的AMD 750外,将於7~8月中推出的AMD 760是属於支援DDR 200/266架构,而下一代AMD 770则完全支持DDR 266,但这两款新的晶片组都是支援SocketA架构。因此,从AMD下半年所推出的晶片组来看,AMD往後所推出的CPU,都将朝SocketA方向迈进。

   谈及SiS部份,目前能够确定就是SiS 630S及SiS 730s两款。据了解新的SiS 630S主要是用来因应Intel的815及VIA的PM-133,SiS 630S与第一版的SiS 630最大不同点在於加入了4X AGP、ATA-100及将乙太网路的实验体晶片移出,换句话说, 该版就是SiS630的改良品种。

   矽统推出的SiS730S是将北桥及南桥晶片、128-bit 3D绘图晶片-SiS300整合为单晶片,该晶片具有4X AGP介面、支援PC133 SDRAM系统记忆体规格,可将系统整体效能发挥到极致,更是矽统2000年下半年主打产品,不过目前矽统当务之急,就是要将自有的晶圆厂加速完工,才不至於让市场成为前两大晶片组厂商的天下。

    探讨了这麽多2000年下半晶片组厂商的变化後。可发现新的产品不断的在推陈出新。虽说晶片组市场可说是千变万化,新的功能也一直在增加,但至今仍看不出谁才是最後赢家,但唯一可确定的是只要产品符合市场主流,且产品性能够稳定的话,谁就会是市场上的霸主。 


经收集了许多网友的意见,对新闻栏目想做以下调整。
1、新闻栏目每天尽量作到更新2次以上
2、每天新闻要写上更新时间(不是新闻发生时间)
3、每天更新放在一个页面中,而且将每天的新闻标题放到一个索引页面中。

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