散热风扇大评测！！（上）　
　
　　近期散热器实用效能测试近来市场上各种各样的散热器着实让大家高兴了一回，下面就来看看这些大家早就熟悉了的散热器的实际效率和在超频中起到的作用，下次则针对市场上更低档的散热器做个总结，希望大家喜欢。
＊Intel原装散热器
　　Intel为自己的FCPGA（Flip Chip Pin Grid Array Package）铜矿和赛羊II专门制作一宽很不错的散热器，选用风路的结构，上面的SANYO风扇虽然小了点，但整体的效率还算不错，市场上比它差的多了，而比它好的却不多，所以用它来作为测试的标准就再恰当不过了。
　　　　

风扇：SANYO，DC12V0.06A
风扇特点：转速不高，震动不大，噪声一般但频率略高。
有效散热面积（指风扇强制冷却的散热片面积）：约227平方厘米

＊富士康系列散热器
　　富士康目前上市的型号都是为AMD的 CPU配套的，因为整体结构和散热效果都比Intel原装散热器要好，所以更多的Intel用户加入了收购的行列。富士康的专业精神相当的不错，品种丰富而针对性强，目前主要流行的是PK888、889和PK904、905。888和889 采用了相同的散热片，但888采用的是DC12V0.12A的风扇（转速4800RPM ），而889采用转速更高的12V0.2A的风扇，转速达近7000转；904、905采用相同的散热片，比888的略矮一些，都配有厚达2.5毫米的铜板过渡层，并用特殊的胶粘在铝质散热器上，因而倍受观注，904配的是和888一样的风扇，而905则和889的风扇一样。目前的富士康系列都是给AMD配套的，用在Intel上要修改一下。
　　　　

　　在上面的图中我们可以看到888系列和905 系列散热片高度的不同，同时风扇的厚度也不一样。
风扇： 888/904——DC12V0.12A，
特点：噪声、震动小 889/905——DC12V0.2A，特点：机械噪声不大，但风声不小，震动小
有效散热面积： 888/889——290平方厘米
　　　　　　　 904/905——290平方厘米

＊TT涡轮散热器
　　TT涡轮散热器算是个“老 ”牌子了，今年第一波的散热器热就是由它开始的，具体效果如何似乎还真有些争议，不过我个人认为其散热结构是独一无二的，而且相当的优秀，以后有机会我们来谈谈这个话题。
　　　　

风扇：DC12V0.18A
风扇特点：噪声大、震动大
有效散热面积：456平方厘米

＊中裕CoolMax水冷器
　　水冷器的上市似乎该为这个热闹的超频世界的炎热夏天划上个句号，虽然水冷实际使用中有许多麻烦的地方，而且不可预测的事情也很多（出一样就麻烦了），但作为参考对象来说，又不能不提到它，我手上的这款中裕公司生产的水冷器可以算得上是一款精美之作，蓝灰色的镀层显的很有专业的味道。
　　　　

特点：散热效果一流、危险性一流、低噪声一流（换水泵后）、外型漂亮一流、安装难度略高。

＊如何改造富士康
　　听说AMD的新速龙的内核不够坚硬，对于这个要拆上拆下的实验并不适合，还是Intel这只老白兔用来做实验最放心，不过不是真的老白兔，而是一只P3-650E的铜矿小兔。
　　既然是在Intel上测试，富士康的AMD产品最好就改造一下，不过我发现除了富士康上的黄色（或灰色）硅脂要去掉外，直接使用也没什么特别不妥的地方，那道为AMD做支持的凸起是如此正好的也可以用在 Intel上，不过富士康的扣具也是为AMD准备的，用在Intel的CPU上会造成散热片歪斜，但由于富士康散热片上凸起的那到边刚好的支持作用，实际使用时也不会让散热片倾斜，即使是904、905那双凸起的边也没问题，散热器被扣具压的去纹丝不动（凸起卡在370插座的边缘上了），也不影响效果。不过最好用锉刀将凸起锉掉0.5毫米，然后用Intel散热器上原配的扣具，自己可以按照这个样子加工富士康的扣具，也就是将扣具的长边向另外一边再折进去些。
　　　　

　　　上图是锉掉两道边的PK904散热片和 Intel原装的扣具
＊如何测试才算准确
　　这是一个比较严肃的问题，因为这意味着测试的公正性。目前CPU测温基本上分为内测温和外测温两种，内测温通过CPU内部的热敏二极管的电压变化来测量（当然电压是测试IC加上去的），而外测温是指利用热敏电阻（或热敏三极管、二极管的电压）随温度的变化而变化，根据摆放位置的不同又分为CPU插座内测温和外接测温，CPU插座内的热敏电阻用来测量CPU背面的温度，而外测温通过外接的热敏电阻放在CPU的内核边来测温。由于内测温能反应出CPU内部迅速变化的温度，不受风和环境的影响，比外测温要准确的多。此外，大家还可以购买带温度测量功能的数字万用表，利用热电偶来测温，当然，探头也要埋在CPU上面内核的旁边。
　　　　

上图说明了如何将热敏探头装在CPU内核的边上，实际使用时应用硅脂覆盖测温探头如果选用外测温，必须解决温度传递的延迟和损耗，同时，安放的位置不同，结果也不同，因此本次测试采用更为准确的内测温的同时，另外在CPU内核的边上埋下一热敏电阻，通过测试其电阻值的变化并与该热敏电阻的阻值/温度对照表来换算温度，不过这个阻值/温度对照表要事先就要处理出来。

散热风扇大评测！！（下）　
　
测试内容：

　　铜矿和赛羊II的发热量很小，而AMD的却很大，因此本测试分成3组，第一组使用100MHz的FSB，CPU电压为标准的1.65V，第二组使用 133MHz的FSB，电压为1.65V，模拟866M的CPU是否能在目前的散热器上获得理想的效果。第三组则使用150MHz和1.95V的电压来模拟AMD的CPU 的发热量和超频用户在超频使用时的情况，本人认为，只有这样的测试才能称得上比较全面而实用的散热器测试，才能让希望知道散热器性能的用户对散热器有个真正的认识。
　　
　　在系统预热20分钟后进行相同的测试：同时运行PI和OGLBench这两个程序，运算时间等于 10分钟，十分钟时读取CPU内部的温度并测量探头电阻并转换为温度。停止运行任何程序后10分钟再测量这两个数据。更换频率和电压后重复测试相同内容，更换散热器后重复上面两步。运行OGLBench是因为发现运算PI还不能让CPU发出最大的热量。

测试平台：
CPU：P3-650E
主板：EPOX-BX7+（Hot-368）
内存： APACER-PC133-128MBX2
硬盘：钻石9代-20GB
显卡： Voodoo3-2000
其他：SB Live！V、TV MAX、内置56K MODEM，
机箱左侧盖打开（这点很重要）测试分100、133、150Mhz进行，电压分别为1.65、1.65、1.95V 环境温度：打开空调并控制在27度，室内温度27~28度。

测试结果：（运算PI+OGLBench 10分钟）

100MHz/1.65V 133MHz/1.65V 150MHz/1.95V 风扇转速

CPU温度系统温度外测温 CPU温度系统温度外测温 CPU温度系统温度外测温

Intel 49 31 39 50 31 40 58 31 48 4821

PK888 49 30 37 50 29 39 57 30 47 4850

PK889 49 31 37 50 31 39 56 30 45 6750

PK904 49 30 37 49 29 38 56 30 47 4850

PK905 49 29 37 49 29 37 55 30 45 6750

涡轮TT 47 30 37 47 32 38 52 32 42 4963

水冷器 42 30 30 42 30 32 44 30 32 -

蓝字表示散热器散热效果突出，而红字表示很不理想。

停止运行程序10分钟

100MHz/1.65V 133MHz/1.65V 150MHz/1.95V 风扇转速

CPU温度系统温度外测温 CPU温度系统温度外测温 CPU温度系统温度外测温

Intel 46 31 37 49 30 39 56 31 47 4821

PK888 49 30 37 49 30 39 56 30 46 4850

PK889 47 30 37 48 30 37 54 30 44 6750

PK904 47 30 36 47 29 37 54 30 46 4850

PK905 47 29 36 47 29 36 53 30 43 6750

涡轮TT 45 30 33 46 31 36 50 32 42 4963

水冷器 41 30 32 41 30 32 43 30 32 -

温度的单位：摄氏度；转速的单位： RPM

数据分析：

1。不加压的条件下，各CPU的发热量都很小，各个散热器都能很好的配合CPU稳定工作，其中TT涡轮风扇的效果略好些。

2。加压后，CPU温度迅速上升，TT涡轮散热器的效果明显要好于其他散热器。

3。富士康各个系列散热器间的性能差异不大，热点的铜板散热器并没有想象中那么好，大部分情况下与889甚至888基本相同。

4。外测温的结果与内测温有相同的对应关系，因此也可以判断内测温的准确性。

5。各个散热器间散热的效果区别不大，一般仅1~2度左右。

6。水冷的效果最好。

7。该款CPU在内测温时，高于60度电压为1.95V时在150MHz下开始不稳定，但在水冷条件下电压为1.9V可以稳定运行在150MHz下。

风扇噪声、震动测试：

　　不同风扇的噪声是不一样的，同一个风扇在不同转速下的噪声也不相同，如果用户对风扇的噪声很敏感，就不得不关心下这个看似简单而又蕴涵着技术含量的噪声、震动测试了，因为风扇上需要更精密的制造才能减少噪声，而震动也会对CPU、转接卡能电脑配件产生轻微的影响。测试中采用了两种测量方法：声级计和频谱测量，前者采用SL-401声级计按说明书要求进行了测试机械噪声的C记权测试，后者用话筒将风扇转动时的噪声通过声卡用软件进行分析，画出频谱分布曲线。测试在自己制作的消音盒中进行，避免其他噪声的干扰。

为了对比，特意将噪声王的数据也同时列在表中供大家参考。

风扇	噪声（距离风扇5厘米）单位:分贝	频谱图	备注
Intel	78.3		虽然声级计测试的数字较低，但从频谱图上可以很容易的发现有很集中的噪声区，因此实际的感觉并不理想。震动很小。
PK888/PK904	78.5		货真价实的低噪声、低震动
PK889/PK905	83.1		噪声分布的范围较宽，实际感觉还是偏大，主要是风声，震动出奇的小！
涡轮TT	82.3		机械噪声盒风声都不小，震动偏大
噪声王	86.0		噪声、风声都很明星，震动出奇的大
环境噪声	53.0

数据分析：

PK888/904系列的风扇噪声很小，而TT涡轮和889/905的风扇都有明显的风声，这恐怕很难克服。

Intel风扇虽然噪声不大但让人觉得刺耳，并非低噪声的风扇。

富士康系列风扇的震动相当的小，其精品素质确实让人印象深刻。

频谱分析比噪声测试更能分析出风扇噪声的分布情况。

评分规则：

为了能更好的为散热器做个平价，我这里采用了网上比较科学的评分方法，但对具体的分数分配做了调整，突出散热效果和价格两个部分，而对噪声、外形等分数做了压缩，这应该更能体现散热器的实际情况：

分数具体分配项目如下

散热温度测试：1-5分。

安装条件、方便与否测试：1-3分。

噪音测试：1-3分。

外观：1-3分。

价格接受程度：1-5分。

我个人会买______产品，加上2分，总共21分，另外，水冷的散热效果最高为6分，因为它不属于风冷散热系列。

散热器估分

Intel 3+3+2+2+4=14

PK888 4+2+3+3+5=17

PK889 4+2+1+3+5=15

PK904 4+2+3+3+4=16

PK905 5+2+1+3+4=15

涡轮TT 5+1+1+3+2+2=14

水冷器 6+1+3+3+2=15

用途分类:

根据用户的不同，我将散热器分成以下几类：

超频爱好者：水冷、涡轮TT、PK905

装机价格族：PK888、PK889

升级换代：888、涡轮TT

个人最喜欢的产品：涡轮TT、888、水冷

测试随想

令人遗憾的是铜片散热器PK904、905没有获得理想的成绩，到是老将TT 在温度测试中一直保持领先，也许是铜板与上部的铝质散热片粘连上有问题？

为了公正地判断上面的结果，我将TT涡轮和PK905送到另外一位网友那里，在赛羊II533上采用1.8V电压（主板也为EPOX的BX7+）的测试结果与我的结果完全一致，基本上可以排除测试方法上出现的纰漏。

测试中要用到150MHz，有一次接电话时将PCI频率设定为50MHz，数次启动而浑然不觉，终于导致迈拓硬盘上的SYSTEM COMMAND多引导系统损坏，不过再次ENABLE下就解决了，而传统印象中迈拓硬盘连37M都无法稳定，看来改进还是有的。

近期散热器实用效能测试之补充篇
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１８／９／２０００

　　上回我在 “近期散热器实用效能测试”的文章中已经对目前热门的散热器做了测试，如果大家还记得的话，单从散热的效果这个角度来说，TT涡轮散热器只排在水冷器之后而略强于富士康散热器（综合性能还是富士康的PK-888高些），这篇文章登出来后，我与网友进行了进一步的讨论，发现其中确实存在使用富士康散热器后CPU温度低于TT涡流的情况，这次单单就这个问题来讨论一下，希望能说到问题的实质。新主板上的测试

　　为了证明我在“近期散热器实用效能测试”中的结论，我又在两种完全不同类型的主板上做了完全相同的测试，两块主板分别是ABIT的SE6 和MSI的694D Pro，前者为815芯片组，带有CPU内测温功能，探头属性为热敏二极管，而后者为VIA694芯片组主板，属于“半”内测温，即测温探头位于CPU的 Socket370插座的当中，探头属性为热敏电阻。由于没有KX133、KT133的主板，因此没有对AMD系列的CPU进行测试。

测温头位于CPU插座内的“半”内测温

测温软件采用了Motherboard Monitor 4.18，排除了测试中有可能出现的软件问题，横向对比更有说服力。

测试中的TT涡轮、富士康PK-905和中裕CoolMax水冷器仍然不变。

SE6上的测试结果

测试中将P3-650E的FSB设定为145MHz，工作电压为1.80V，采用高工作频率和高电压是为了模拟AMD的CPU的情况，测试结果如下：

中裕CoolMax水冷器 TT涡轮散热器富士康PK-905

数据分析：

　　也许大家会感到奇怪，是不是我把测试结果的图片放错了位置？怎么水冷器的效果最差而富士康的最好？

其实结果和图片都没有错，看官只是认错了哪行才是CPU的温度！！！

要知道MBM（Motherboard Monitor）可不会预先知道厂家是如何将测温IC（即集成电路）三个测温点引到主板的什么地方，它只知道按照IC出厂的规定来排列顺序，除非你自己手动调整。

主板上的测温测压IC

其实，真正要使用到MBM还是要学会如何去调试该软件的，在下图中我们能够看到MBM调整测温头的窗口：

　　Sensor1、2、3其实是可以改变顺序的，在右边的下拉菜单中选择探头的种类、性质和物理位置，比如图中的Sensor1选用了WinBond1，也就是测温IC物理定义的测温1脚，探头类型为热敏电阻，但主板将测温IC的测温1脚定义为系统温度，并将探讨安放在主板上，如果你认为这个温度就是CPU温度那就大错特错了。下面再来看看Sensor2，这里选用了 WinBond2-P2thermal diode，也就是CPU内核测温，探头为热敏二极管，对应的是测温IC的测温 2脚，而这个探头传送的才是真正的CPU测温。如果你觉得这样的顺序很别扭，也可以在Sensor1右边的下拉菜单中直接选用WinBond2-P2thermal diode，这时候左边最上面的窗口显示的就是CPU的温度。

花了这么多时间来讲解MBM，唯一的目的就是让大家能测出真正的CPU温度，这样起码能解决30%的用户测出TT涡轮不如富士康的假象。

现在我们知道了真正的结果：

　中裕CoolMax水冷器 TT涡轮散热器富士康PK-905

CPU内测温温度 41 43 46

系统温度（主板） 56 45 40

结论：在SE6上，TT涡轮要好于PK-905 。

不知道大家有没有想到过，使用水冷后的系统温度最高！这是为什么？其实散热器的风扇也可以对主板上为CPU提供电源的功率组件散热，而水冷没有了风扇，主板上功率元件发出的热量将主板加热，系统温度自然就高了。

主板CPU插座边的电源调整电路

为此，我特意在这部分电路上特意安装了个从散热器上拆下来的风扇，专门对这部分吹，结果系统的温度马上就降低了（从56度降低到37度）！

增加风扇后，系统温度（Sensor1）降低

下面来看看为什么涡轮风扇的系统温度比PK-905高。从上面我们知道了如何降低系统温度的办法，由于PK-905的风扇十分强劲，从散热片上吹出的风还是有能力将主板上的电源调整管周围的热量带走，而TT涡轮的出风则要小一些，而且有一个很重要的原因：涡轮散热器由于有个很高的“ 底座”，出风的位置远高于PK-905，因此对CPU插座周围的功率调整管起不到很大的散热作用，相反，PK-905则在这方面做的比较成功。

从这个角度就能对比出两者出风口位置的高低

从这个实验我们能得到三个结论：TT效果比PK-905要略好些、用软件测量 CPU温度必须进行正确的调试、TT散热器对主板功率元件的散热不如 PK-905。 694D上的测试结果

测试中将P3-650E的FSB设定为147MHz，工作电压为1.95V，采用高工作频率和高电压是为了模拟AMD的CPU的情况，测试前已经调整了测温头的顺序，现在的第1排就是CPU温度了，测试结果如下：

中裕CoolMax水冷器 TT涡轮散热器富士康PK-905

数据分析：

各个散热器间的差别仅为一度！这说明“半”内测温根本就无法反应CPU 的真实温度。见过P3铜矿的朋友应该还记得，CPU背面有好多个电容，“ 半”内测温的探头只能接触在这些电容上，无法准确、及时地了解CPU温度。

P3后面“复杂”的“地形”

从这个实验我们能够看出，采用“半” 内测温测量出的CPU温度变化幅度很小，也不准确。 AMD的CPU是如何测试温度的

目前的KX133、KT133主板一般也是采用Socket462的接口，同样也是采用 “半”内测温的方法来测量CPU温度，这种测温法比测散热片温度要来的准确，但也有同上面所说的同样的弊病。由于AMD的CPU功率远大于Intel 的CPU，因此主板上电源调整部分要发出更大的热量（工作电流成倍提高而压降不变），部分主板将功率调整管直接焊在CPU插座的主板线路板上，工作时的热量也要靠CPU散热器上的风扇来带走一些，从上面我们知道，TT涡轮对主板上电源调整管的散热能力不及富士康，电源部分的热量透过主板传到CPU插座的下方对探头进行加热，因此在部分为AMD准备的主板上，显示的温度往往是富士康要好于涡轮散热器，但遗憾的是，这样的测温本身就是不准确的。

AMD主板CPU插座上的测温头

AMD主板CPU插座边的电源调整管的数量要多了许多

到这里大家大概对CPU测温已经有了一定的认识，从这点上说，TT涡轮和富士康之间哪个好哪个不好已经是件很容易判断的问题，更重要的是，你离真实的世界更近了。

富士康新款顶级铜质PK-925简单测试
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　22/9/2000

　　富士康最近为Intel铜矿系列的CPU推出了PK-924、925系列的高档散热器，填补了早期只为AMD的K7制作散热器后留下的空白，对于Intel的广大用户来说，又多了一种选择。

　　PK-924、925采用了与早期为AMD的CPU配套的顶级铜质散热器PK-904 、905类似的外形设计，在散热器与CPU内核当中插入一片厚约2.5毫米的铜片（表面镀有金属保护层）做为缓冲，能提高散热的效率，风扇也完全相同，不同的只是配用了专为铜矿设计的扣具。不过仔细观察一下还是能看出其中细微的变化：散热器的宽度比PK-904、905略小4毫米，散热器的材料也略有变化。PK-924、925与PK-904、905的风扇对应，925为 6000~7000转，而924为4000~5000转。

左为PK-905，右为PK-925

垫在散热片底部的铜片

看上去左边的PK-905会多出一条边

侧面对比

另外一个侧面

PK-925和Intel原配扣具的对比，PK-925的还是略长了些

　　测试仍然采用TT涡轮散热器作为对比标准，同时将PK-905换上Intel散热器的原配扣具来作为参照，测试在EPOX的BX7+上进行，室温32度，机箱左侧盖板打开，CPU在电压1.9V条件下由650M超频到945M，测温系统仍然采用主板的CPU内测温方式，使用Motherboard Monitor5 PB 2.3进行测试（设定好探头的类型和接入方式、顺序），实际测试的温度与EPOX配套的测温软件完全相同。

　　最先测试涡轮风扇的效果：运行SuperPI，204位两次，其中第2次运行到第19项时从MBM5中记录数据，结果是CPU温度为51度、系统温度为 35度，在测试的最后，我还要再次测量涡轮风扇的效果以平衡测试的条件。

不运行任何软件后5分钟，CPU温度为39度，系统温度35度。同样的测试在Windows98和2000下得到的成绩完全相同。

换下涡轮，擦掉CPU上的硅脂并从新涂抹硅脂，将PK-925散热器上的原配硅脂去掉并安装上去，重复测试。

用Intel散热器上的原配扣具替换PK-925上的扣具，重复上面的两项测试，结果没有变化：

测试PK-905散热器时先将PK-925的扣具换到PK-905上，开机进入BIOS查看发现CPU温度达到60度，无法进行测试，只能换上Intel原配扣具进行相同的两项测试，结果与PK-925完全相同：

　　由于早先我已经将PK-905散热器两边的凸起锉掉了，但由于PK-925的扣具和Intel的原配扣具仍然有明显不同（PK-925的扣具压住散热片的那部分的长度要更长些，甚至超出了CPU内核的宽度），散热器有倾斜，所以 CPU温度很高，如果轻轻压以下散热片的短边，温度会马上下落。因此购买了PK-924、925的用户千万不要再对散热片两边的突起进行加工了。

由于整个测试系统处于连续工作状态，后面测试的散热片会受到显卡、硬盘发热的影响而偏高，因此最后再对TT涡轮进行测试，结果如下：

这多少有些奇怪，而且与以前的测试有明显的差别，目前测试的结果是三种散热器的散热效果完全相同了。

拆下TT涡轮，擦掉CPU和散热器上的硅脂，重新涂抹，并将TT涡轮散热器的金属扣具上的弹簧片翘起以些（卡的更紧），重新小心的安装，同样测试下有了明显的变化：

　　从测试软件上看，CPU的温度为53度，比刚开始的51度增加了2度，但又比刚才的低了3度，由于测试的连贯性，此次温度更能表现该散热器的实际效果。

　　从上面的测试来看，PK-925与PK-905有完整相同的良好的散热性能，能有效降低超频的CPU产生的热量。

　　测试中TT涡轮散热器出现不正常温度可能与扣具的弹力、CPU插座两边回钩的位置有关，目前还不知道确切的原因，但扣具和安装方法确实对温度产生了影响，大家如果在使用TT涡轮散热器的时候一定要注意。

“公平、客观、合理、透明、真实”